嵌銅板
產品屬性
結構：半嵌、全嵌
嵌銅最小尺寸：3*3（mm)
嵌銅最小厚度：0.5mm
銅塊與基材平整度：≤0.075mm
產品特點
高密度積層結構
High density laminated structure
多種表面處理方式
Various surface treatment methods
填孔電鍍和疊孔結構
Hole filling electroplating and hole stacking structure
薄板和表面平整度要求
Sheet and surface flatness requirements
應用場景
通信產品
Communications
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